掛牌上市（圖片來源：安徽省臺辦）

　　中國臺灣網(wǎng)5月11日訊　近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（股票簡稱：晶合集成，股票代碼：688249）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，本次發(fā)行定價為19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。

　　晶合集成成立于2015年，作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個超百億級集成電路項目，營收連續(xù)四年實現(xiàn)倍增邁上百億門檻，躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內(nèi)，繼匯成股份、頎中科技在科創(chuàng)板成功上市后，安徽省第三家登陸科創(chuàng)板的臺資企業(yè)。（中國臺灣網(wǎng)、安徽省臺辦聯(lián)合報道）